报告披露iPhone 18将搭载的苹果新一代芯片细节

苹果iPhone 17系列将于本周五正式发售，这意味着关于明年iPhone的传闻即将开始涌现。此前有报道称2026年可能迎来苹果折叠屏iPhone的首次亮相，如今我们进一步获悉该机型及同系列其他手机的内部芯片细节。

据《工商时报》报道，C2调制解调器将应用于"明年推出的高端iPhone 18"，但未透露C2的具体规格。C2将与采用2纳米制程的A20芯片同步亮相。该报道同时指出，Mac采用的M6芯片和Apple Vision Pro的R2芯片也将采用2纳米工艺。

苹果在iPhone Air中首次搭载了C1X调制解调器，官方宣称其速度较iPhone 16e使用的C1调制解调器"提升高达2倍"。苹果还声称C1X不仅比iPhone 16系列的调制解调器更快，且能效提升30%。

C1和C1X缺乏对毫米波技术的支持，这项功能很可能将在C2调制解调器中实现。《工商时报》称C2将用于"高端iPhone 18"，这可能涵盖多款机型，包括iPhone 18、iPhone 18 Pro系列以及传闻已久的折叠屏iPhone。这意味着17e和Air机型将继续使用C1X或其他衍生版本。