iPad Pro的边框可能会变得更薄

尽管 iPad Pro 过几年变瘦了许多，但它最近的设计改版后的一个特点却几乎没有变化：边框（bezel）。虽然它们并不是很大，但 bezels 直到苹果于 2018 年取消 Home Button 之前一直保持不变。但现在有报道称，苹果正在研发一种 iPad Pro 显示屏技术，这可能意味着 bezels 可能会变得更薄，iPad 的整体尺寸也会更小。

据 Electroboom 报道，苹果正在考虑使用 LG Innotek 的薄膜芯片（CoF）的 LX Semicon 显示驱动器集成电路（DDI）。通过热压的方式将 DDI 与显示器面板连接到一起，从而将 DDI 的数据传输给显示器面板。这种实现方式允许硬件集成更加紧密，进而使得 bezels 变得更小，并且可以为 iPad 提供更多的显示区域，而无需增大整个 iPad 的体积。

目前的 iPad Pro 使用三星 System LSI 的 DDI。Electroboom 指出，LX Semicon 面对的是日益激烈的竞争，苹果正在努力多元化其供应链，因此 LX Semicon 可能会很愿意与苹果合作，达成这一协议。

该报道并未明确指出这一新技术何时将应用到 iPad Pro 上。目前 M4 iPad Pro 已于 2024 年 5 月发布，有报道称下一款 iPad Pro 可能在今年晚些时候或 2026 推出。因此，如果苹果希望在下一代产品中采用这一新 DDI 技术，它需要尽快做出决定，因为生产将在未来几个月开始，因此这项技术很可能会在 2026 年的 M6 或 M7 上市。